为了解决卡脖子的问题，近日华为举行了软硬件工具誓师大会，华为轮值董事长徐直军表示，华为与其它EDA企业合作攻克了一些难关，可以向市场提供14nm及以上芯片的EDA工具，这些EDA工具已实现国产化。为了早日面世，徐直军表示将会在2023年对其进行全面验证。

      EDA(Electronic design automation)也被称为电子设计自动化，涵盖电子设计、仿真、验证、制造过程中所涉及的所有技术，其中系统设计、电路设计，集成电路设计以及相关的软件对于电子设计企业非常重要。一些相关的技术对于芯片设计企业也非常重要。为了提升芯片的制造效率，很多功能强大的EDA软件也会提供制造软件包，当设计师完成设计和仿真以后，相关的制造软件包会帮助芯片企业提高制造芯片的效率。

      由于国内配套企业的技术水平有限，此前很多国内的芯片企业需要从国外购买相关的EDA软件。当美国对我们制裁时，这些芯片企业的发展将会受到限制，为此实现EDA软件的国产化，将会是唯一的解决方案。

      华为与国内EDA企业联合，可以帮助双方共同进步，避免在单一项目中浪费更多的资金和人力，有利于双方共同进步。华为将目标锁定在14nm及以上芯片的EDA软件，更符合我们目前的市场需求和技术发展方向。这样可以减少这些企业发展的压力。

      目前国内市场对于28nm及以上的芯片需求巨大，而向市场提供14nm芯片的EDA软件，完全可以解决国内企业的问题。由于移动芯片对芯片的性能要求非常高，因此在现有的芯片制造基础上，制造高性能的芯片才是重点。去年，华为已经获得了专利，2颗14nm芯片叠加可获得7nm芯片的性能。因为美国的制裁，华为无法获得台积电的代工，因此华为手机无法在5G手机市场上面提供新的产品。目前，国内芯片企业只能制造14nm的芯片，无法制造14nm以下的芯片。攻克14nm芯片的EDA对华为来讲意义重大。不仅可以解决芯片供应的问题，还可以为未来的发展，积累技术和经验。

      只有将基础打好了，才能够更好的发展高端芯片，这叫厚积薄发。采用新的封装技术，采用比较落后的生产工艺，制造出高性能的芯片，有助于解决卡脖子的问题。即使功耗高一些，但是如果性能能够满足使用要求，也可以帮助国内其它的企业解决现有的供应链问题。

      如果在2023年完成EDA的验证，那么可以很快地投入到生产中，帮助芯片制造企业解决芯片制造的问题。提升芯片制造企业的技术水平，同时也可以帮助国内很多芯片企业解决代工的问题。特别是对那些受到美国制裁的企业，帮助更大。

      虽然解决了EDA等软件的问题，但是设备和材料也需要实现国产化。EDA软件除了在设计阶段有用，在芯片制造过程中的作用也非常巨大。解决了EDA的问题，也会促进其它半导体设备和材料企业努力攻克难题，从而早日实现半导体制造的完全国产化。

      华为和其它EDA企业联合攻克14nm芯片EDA的难题，对于国内芯片行业的发展意义重大，会激励更多的企业和科研机构努力攻克相关的技术难题。现在，创新型国企也会加入到解决卡脖子问题的队伍中。相信，在未来几年内，7nm芯片的国产化解决方案也会出现。